緩解表面貼裝元件錫須的工藝

　　對于必須優先考慮可靠性的行業，可靠性工程師心目中的首要問題是組裝表面可能生長錫須的風險。在高可靠性應用系統中，如空間、醫用植入和其他項目中，在預計的使用壽命之內不允許出現故障，因此，在沒有可以接受的錫須生長加速測試之前，禁止使用純錫表面處理。對于高可靠性應用，禁止使用純錫表面處理至關重要。

　　要對來料進行檢查，防止偶然收到純錫產品，給無純錫表面處理提供某種程度的保證，這就是為什么高可靠性行業要實施各種進料檢查工序。在接受材料地點要增加防止純錫表面處理的工具，這就是X光熒光光譜儀（XRF）。

　　手持式光譜儀能夠檢測較大組件中的鉛，這種光譜儀在校準后能更容易地對大批量產品進行抽樣檢查。換句話說，來自大批量來料的樣品可以送往分析實驗室，使用能量色散光譜儀（EDS）對樣品進行分析，EDS的原理和XRF相同。檢查人員檢查含鉛量是否低于最低的3%。經驗已經表明，這是最低含鉛量可以減輕錫鉛表面形成錫須。

　　AEM工藝背后的理念是處理純錫電鍍的端子，使它的焊錫鍍層的鉛含量最低為5%，確保緩解錫須的生成。這是通過把鉛添加到純錫鍍層做到的。此外，添加到純錫鍍層中的鉛必須均勻地分布在整個純錫鍍層的整個區域。

　　用AEM公司的387070工藝改變組件純錫表面處理中的含鉛量，經EDS和XRF測定，證實每一批經過AEM的387070工藝處理的純錫表面處理組件，其表面處理層中的鉛含量最低是5%，各批組件中的每個組件的可焊性都通過MIL-STD-202的208測試。AEM的387070工藝已經納入AEM的AS9100質量體系，經過處理的每個批量組件在事先將進行質量測試（QAI），在處理后進行質量測試（QA2）。